Actualidad
Spanish Chinese (Traditional) English French German Italian Portuguese Russian

Tecnatom consolida su presencia en el mercado norteamericano con la creación de una nueva empresa

El Grupo Tecnatom ha dado un paso más en su estrategia de internacionalización y afianza su posicionamiento en el mercado norteamericano con la creación de una nueva empresa, FarField NDT Consulting and Services. Esta joint venture ha sido lanzada conjuntamente por la multinacional española y la empresa estadounidense Innerspec Technologies, líder mundial en la fabricación y desarrollo de instrumentación y aplicaciones de inspección mediante ensayos no destructivos con tecnología EMAT (Electro Magnetic Acoustic Transducers), ultrasonidos Dry-Coupled UT e instrumentación UT de alta energía.

FarField NDT proporcionará servicios especiales de inspección en el mercado norteamericano y desarrollará soluciones optimizadas en proyectos complejos, más allá de las técnicas de inspecciones convencionales. Las actividades de FarField NDT se complementarán con servicios de formación y consultoría ofreciendo, por ejemplo, formación específica para aplicaciones EMAT Nivel I y Nivel II. Farfield combinará la supervisión de expertos de Nivel III, inspectores, analistas y suministros de equipos de sus empresas matrices, poniéndola a disposición de diversos sectores industriales como Oil & Gas, el eléctrico, automoción o aeroespacial.

La creación de esta nueva compañía se suma a las actividades de las filiales Tecnatom México y Tecnatom USA, que junto a Tecnatom do Brasil completan las sedes en el continente americano. La multinacional española cuenta también con Tecnatom China y CITEC en Asia; Tecnatom Abu Dhabi en Emiratos Árabes Unidos; y Tecnatom Metalscan y M2M en Francia.

Fotografía: De izq. a dcha: Juan Ortega, Director de Estrategia y Desarrollo Corporativo de Negocio de Tecnatom, Fco. Javier Guerra, Director General de Tecnatom y Borja López, Presidente de FarField NDT.

 


Copyright © Grupo Edefa S.A. Prohibida la reproducción total o parcial de este artículo sin permiso y autorización previa por parte de la empresa editora.